半導體景氣回溫 崇越科技搶進高階封裝市場

【許家源記者 / 綜合報導】

半導體及光電材料整合供應商崇越科技(5434)公布2025年第二季財報,合併營收達169.9億元,創下單季歷史新高,年增23.2%、季增7.8%;營業毛利與營業淨利分別為19.9億元與10.2億元,雙雙刷新同期紀錄。今年上半年營收總額327.5億元,不僅年增27.3%,更較去年同期成長超過70億元,表現亮眼。上半年每股盈餘(EPS)達9.69元,連續兩年站穩9元俱樂部,反映其穩健的獲利結構與營運實力。

上圖:AI成亮點,崇越科技於2024 SEMICON Taiwan秀供應鏈整合實力。

財報表現強勁背後,與全球半導體產業重回成長軌道密切相關。隨著先進製程與高階封裝(如HBM與CoWoS)需求攀升,崇越科技所掌握的矽晶圓、光阻材料、研磨液及石英零組件市場持續擴大,帶動整體材料出貨量與價格同步提升。除穩固傳統供應鏈外,崇越亦積極搶攻後段封裝市場,擴充產品組合至電鍍液、底部填充膠(Underfill)、銦片及扇出型面板級封裝(FOPLP)載具,布局策略奏效,逐步鞏固其於高階製程供應鏈中的地位。

隨著台積電、三星、英特爾等大廠持續擴建新產能,未來對材料穩定供應的依賴將更為強烈,崇越有機會進一步提升其在先進製程材料市場的市占率。同時,在成本控管與供應鏈整合方面,若能持續優化物流與倉儲效率,將有助毛利率維持穩定表現。值得觀察的是,高階材料如銦片與底部填充膠等新產品是否能在市場中快速放量,將成為推升下一波獲利動能的關鍵。

新聞來源:崇越科技

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